技術(shù)編號：2742721
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及 一 種混合搭載有光波導(dǎo)路和安裝有光學(xué)元件的 電路的光電混合基才反的制造方法。背景技術(shù)到目前為止，光電混合基板是通過單獨制作電路基板和光 波導(dǎo)路，并利用粘接劑將電路基板和光波導(dǎo)路粘合而形成的。例如，如圖6所示，上述光電混合基板是如下形成的借助粘接 劑82 ，在形成有多層電路83的電路基板81上高精度地粘合有由 下敷層86、芯87和上敷層88構(gòu)成的光波導(dǎo)^各80。并且，在形成 于上述電路基板81上的安裝用焊盤(電路83的一部分)上倒裝 有發(fā)光元件1...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。