技術(shù)編號：2743229
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電一體化領(lǐng)域，尤其涉及一種光電集成電路及襯底 制備方法。背景技術(shù)當(dāng)今光纖通信及光電信息處理技術(shù)在提高性能與降低成本的動 力推動下，正在實(shí)現(xiàn)光電子器件由分立轉(zhuǎn)向集成的重大變革。現(xiàn)有的 分立光電子器件主要以化合物半導(dǎo)體材料為主，雖然這類材料性能優(yōu) 良，但由于其高昂的制造、封裝成本，材料特性及技術(shù)尚不成熟，因 而難以實(shí)現(xiàn)單片系統(tǒng)集成。而硅集成電路經(jīng)過幾十年的發(fā)展與積累，近年絕緣體硅(Silicon on insulator, SOI)才支術(shù)成功實(shí)現(xiàn)了...
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