技術編號：2747943
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在用于半導體工業(yè)的常用微平板印刷工藝中，光刻膠材料通過旋轉涂覆施加到半導體基質上。在旋轉涂覆步驟后，還含有大量溶劑(多達約30％)的抗蝕材料仍然很軟和發(fā)粘。在這種情況下，即使在未曝光部分也不能耐受顯影劑。因此必須在通常叫做軟烘烤(SB)或預烘烤的熱處理步驟中將其干燥和增濃。軟烘烤可以在熱板裝置上或在烘箱中進行。在熱板上，攜帶抗蝕劑層的基質的背面接觸或緊靠著熱板的熱金屬表面60～90秒，最優(yōu)選60秒，這一時間已經(jīng)成為工業(yè)中的一類標準。通常，烘箱軟烘烤要用更長...
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