技術(shù)編號(hào):2750504
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般而言涉及電子裝置及/或襯底處理系統(tǒng),并且更具體地涉及在處理腔 室內(nèi)定位取放(pick up and drop off)襯底晶片的理想位置。背景技術(shù)用于電子裝置中的襯底(例如半導(dǎo)體、玻璃等)的處理通常是在處理工具的一個(gè) 以上的處理腔室內(nèi)完成。襯底可經(jīng)由中央傳送腔室而在處理腔室之間移動(dòng)。狹縫閥連接該 中央傳送腔室至處理腔室。機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)并延伸以從處理腔室裝載及卸載襯底晶片。襯底必 須精準(zhǔn)定位在該機(jī)械臂(或葉片)上的理想取放位置。距這些理想位置的偏移會(huì)隨...
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