技術(shù)編號(hào)：2750544
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施方式大致是關(guān)于制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用的基板，更具體地說(shuō)，是有關(guān)在光 阻圖案顯影過(guò)程中維持光阻黏附在一表面上的方法。背景技術(shù)圖案化及蝕刻技術(shù)中常會(huì)使用光阻材料在基板(無(wú)論此基板及配置于其上的材 料是用來(lái)制造電路板、平板顯示器、太陽(yáng)能電池或集成電路與否)上的沉積材料中形成結(jié) 構(gòu)。自從數(shù)十年前首次弓I進(jìn)集成電路之后，其尺寸已大幅縮小。從那時(shí)起，集成電路的 尺寸一般依循每?jī)赡昕s減一半的規(guī)則發(fā)展，此又稱為“摩耳定律”，代表芯片上的組件數(shù)目 每?jī)赡昙幢对?。今天的?..
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。