技術(shù)編號(hào)：2752842
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。該封裝方法可用 于單偏振態(tài)半導(dǎo)體光放大器管芯，單偏振態(tài)半導(dǎo)體光放大器集成反射式電吸收調(diào)制器 (SOA-REAM)的管芯，單偏振態(tài)超輻射半導(dǎo)體光電二極管(SLD)的管芯封裝例如蝶形封裝、 T0，同軸封裝、XMD封裝、BIDI封裝、TOSA封裝等等。具體的封裝形狀不局限于尾纖形式，還 可以是沒有尾纖的插拔形式。背景技術(shù)一般來說，傳統(tǒng)的激光器，光探測(cè)器管芯的封裝方法有三種，方法一，見圖11 直接在TO底座或者蝶形封裝1內(nèi)部貼裝管芯組件20，封裝非...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。