技術(shù)編號：2754687
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種扇出信號線結(jié)構(gòu)及顯示面板，特別是涉及一種可改善信號線之間的阻值差異問題的扇出信號線結(jié)構(gòu)及顯示面板。背景技術(shù)在電子構(gòu)裝制程中，例如高腳數(shù)集成電路、或者于小面積低腳數(shù)集成電路的覆晶球柵陣列構(gòu)裝(Ball Grid Array)制程中，需將芯片上的輸出/入端焊墊，經(jīng)由重新分布制程(Redistribution Process)來重新排列成陣列形式(Array)。由于一般印刷電路板 (Print Circuit Board, PCB)在制程布局上無法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。