技術(shù)編號(hào)：2758719
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，更具體地，本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵尺寸越來(lái)越小，光刻工藝過程中產(chǎn)生的缺陷對(duì)器件的質(zhì)量、良品率的影響也越來(lái)越嚴(yán)重，因此，晶圓邊界的清潔和定義也變得更加重要。在光刻工藝過程中，光阻旋涂在晶圓表面上，靠近晶圓邊界的光阻易在晶圓上下表面處發(fā)生堆積，這些堆積在晶圓邊界的光阻在后續(xù)的蝕刻或者離子注入工藝過程中很可能與晶圓的機(jī)械操作手臂發(fā)生接觸碰撞，從而導(dǎo)致顆粒污染的產(chǎn)生。所以，光刻工藝過程中通常會(huì)進(jìn)行晶圓表面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。