技術(shù)編號：2762554
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種手機攝像模組，尤其是涉及一種主要用于CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)工藝的攝像模組。背景技術(shù)從2004年開始，可拍照手機占全球手機整體的比例份額不斷增大，到2010年，由 于3G技術(shù)推動，拍照手機將占手機銷售的75%以上。手機攝像模組的趨勢是向高像素發(fā) 展，這就使得模組對灰塵在芯片表面上的存在變得更加敏感。目前市面上沒有特別好的方 法來防止污點，因此污點不良率一直在業(yè)界是居高不下。普通的手機模組制作方法在裝配時通...
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