技術(shù)編號：2767919
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù) 為了分波或結(jié)合行進在光纖維等等光傳輸介質(zhì)中的光，而使用光波導(dǎo)芯片。例如，埋入型光波導(dǎo)芯片，是在由Si等構(gòu)成的基板上具有由對光進行波導(dǎo)的芯和覆蓋該芯的覆蓋層(clad)所構(gòu)成的聚合物制光波導(dǎo)層。這種光波導(dǎo)芯片的制造方法如下。首先，在Si晶圓上形成下部覆蓋層。然后，在下部覆蓋層上，利用光刻(photolithograph)或蝕刻技術(shù)等，以任意平面形狀形成折射率比該下部覆蓋層高的芯層。接著，以覆蓋芯層的方式形成上部覆蓋層。然后沿規(guī)定線將...
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