技術(shù)編號(hào)：2769514
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用光致抗蝕劑和成像系統(tǒng)制造如集成電路晶片等的電子元件的方法，具體涉及在光致抗蝕劑成像系統(tǒng)中使用的曝光掩模，其中根據(jù)要形成的圖形，掩模使用掩模上的多次相移，并且涉及使用掩模在電子元件襯底上形成光致抗蝕劑圖形的方法。在電子元件的制造中，特別是集成電路硅晶片的制造中，在晶片中繪制小圖形的關(guān)鍵因素是光致抗蝕劑圖形的形狀。下面的說(shuō)明將針對(duì)集成電路硅晶片的制造，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白本發(fā)明也可以適用于如砷化鎵電路、元件封裝和印刷電路板等的其它電子元件的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。