技術(shù)編號：2771964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體制程，特別是涉及一種。背景技術(shù) 在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(Integrated Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要可以分為三個階段集成電路設計(IC design)、集成電路的制作(ICprocess)及集成電路的封裝(IC package)。其中，裸晶片(Die)是經(jīng)由晶圓(Wafer)制作、電路設計、多道光罩制作以及切割晶圓等步驟而完成。晶圓具有一主動表面(Active surface)，其是泛指晶圓上具有主動元件(Actived...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。