技術編號：2776689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及例如在半導體裝置的制造工序中，通過將形成有電路圖案等的鑄型圖案的模具部件按壓到在被加工物體的主面上形成的膜被上，使鑄型圖案復印到膜被上的刻印方法和刻印裝置。背景技術 已經(jīng)提出了在半導體裝置的組裝工序中，將功能不同的多個芯片和無源元件等收容在一個封裝件內(nèi)的封裝系統(tǒng)(SiP)等的安裝構造。在這種小型高密度安裝構造中，因為用接合線實施芯片間的連接和芯片與內(nèi)插器等的布線基板的連接，所以存在著下列那樣的問題。即，存在著由于對芯片的機械沖擊強烈、不能夠增大布...
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