技術(shù)編號:2783911
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。曹明翠本發(fā)明涉及EO-PCB板中光波導(dǎo)層輸入和輸出光耦合接口組件及制備方法。背景技術(shù) 由于航天、星載、軍事現(xiàn)代化和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的需要,下一代信息設(shè)備必須向著T比特量級處理速率發(fā)展,在處理器之間的處理速率必須為10-40Gbps。信號互連的延遲和帶寬是必須首先解決的關(guān)鍵問題,高速互連交換技術(shù)也已經(jīng)成為高性能計算機系統(tǒng)研究的重中之重。雖然高帶寬電信號傳輸具有技術(shù)相對成熟、接口實現(xiàn)容易、傳輸帶寬高、交換延遲小、成本相對較低等優(yōu)點,但由于電互連有限帶寬的物理原因,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。