技術編號：2785782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具有粘附性好且電阻值低的引出布線的。背景技術 隨著有機EL元件、液晶器件等的高密度化，與以往相比，有以更窄的布線寬度在顯示板基板內形成引出布線的趨勢。由于電阻隨著布線寬度變窄而增加，所以作為布線材料，也研究使用銀、金、金合金、鉻等的低電阻材料，其中，銀、銀合金是對應于窄寬度布線的布線材料。即使在提高電流注入型有機EL元件的顯示質量上，布線電阻的降低也是重要的條件。換言之，如果布線電阻高，則由于流過的電流而產生大的壓降，不僅增加消耗電力，也成為亮度...
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