技術(shù)編號(hào):2786857
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體制造的光刻設(shè)備,尤其涉及一種多平臺(tái)光 刻機(jī)硅片水平控制和自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。此外,本發(fā)明還涉及一種實(shí)現(xiàn)多平臺(tái) 光刻機(jī)硅片水平控制和自動(dòng)對(duì)焦的方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和加工制造技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵尺寸(CD Critical Demotion)越來(lái)越小,加工制造的難度也越來(lái)越大。在 現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝中,半導(dǎo)體器件主要通過(guò)光刻將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到各 種生長(zhǎng)在硅片表面的薄膜上,然后通過(guò)各種刻蝕手段形成圖形。在這當(dāng)中, 光刻技術(shù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。