技術編號：2794528
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種影像感測模組封裝結構，尤其是涉及一種對位 精確度較高的影像感測模組封裝結構。背景技術在光學成像產(chǎn)品中，為達到較佳的成像效果，應盡量保持鏡頭 模組與芯片模組對位的精準。請參閱圖l所示， 一現(xiàn)有影像感測模組封裝結構100包括一基 板10、 一芯片模組11、 一鏡頭模組12及粘著物13。該芯片模組11 包括一用于感測光線的芯片lll及蓋設在芯片111頂面的蓋板113。 該芯片模組11通過表面粘著技術(surface-mount technology...
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