技術(shù)編號：2796624
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體制程，特別是關(guān)于一種防止產(chǎn)生光阻殘渣(scum)的方法，從而改善蝕刻輪廓和避免由于殘渣堵塞介層洞而不利于后續(xù)金屬化制程。背景技術(shù) 在如今的半導體集成電路制程中，光學微影(photolithography)程序可說是極為關(guān)鍵的步驟，其能否將所設計的線路圖案精確地轉(zhuǎn)移到半導體基底上，是決定產(chǎn)品性質(zhì)的重要因素之一。通常，微影程序包括涂布(coating)光阻材料(photoresist)、曝光(exposure)、顯影(development...
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