技術(shù)編號(hào):2797945
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝中的一種清洗劑,具體的涉及一種光刻膠清洗劑。背景技術(shù)在通常的半導(dǎo)體制造工藝中,通過(guò)在二氧化硅、Cu (銅)等金屬以及低k 材料等表面上形成光刻膠的掩膜,曝光后利用濕法或干法刻蝕進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。在晶圓微球植入工藝(bumping technology)中,也需要光阻材料(光刻膠)形成掩膜,該掩膜在微球成功植入后同樣需要去除,但由于該光刻膠較厚,完全去 除常較為困難。改善去除效果較為常用的方法是采用延長(zhǎng)浸泡時(shí)間、提高浸泡 溫度和采用更富有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。