技術(shù)編號：2812158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光學(xué)領(lǐng)域，尤其是一種利用晶圓級復(fù)制技術(shù)制作的復(fù)合微透鏡及復(fù)合微透鏡 陣列。背景技術(shù)目前應(yīng)用于手機鏡頭模組中的光學(xué)元件，例如透鏡等大都采用射出成型方式來制作。但 采用射出成型方式制作的透鏡之厚度均系在O. 3毫米(mm)以上，且鏡頭模組中的黑色Soma遮 光片也會存在一定的厚度。目前手機設(shè)計均以輕薄短小為訴求，其要求手機鏡頭模組中之各 光學(xué)元件的厚度降低，整體厚度及尺寸大小要求也越來越苛刻。然而，現(xiàn)有的射出成型技術(shù) 已快達到極致。隨著光學(xué)復(fù)制技術(shù)的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。