技術(shù)編號：2818397
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光刻設備，尤其涉及一種用于光刻設備的曝光控制系統(tǒng)及控制 方法。背景技術(shù)半導體封裝(Package)工藝對于芯片制造而言是至關(guān)重要的，封裝也可以說 是指安裝半導體集成電路芯片所用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性 能的作用，而且還起到溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的 作用。近年來半導體技術(shù)得到了迅速發(fā)展，封裝已受到越來越多的重視。各種 新型的封裝技術(shù)應運而生，例如倒裝芯片技術(shù)正在取代傳統(tǒng)的封裝方式，它是 直接通過芯片上呈陣列排布...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。