技術(shù)編號(hào)：2838200
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光二極管，特別是指一種利用透明載體上具有相對(duì) 應(yīng)位置的凹槽及斜面，以增加投射光源的發(fā)光二極管及其支架模塊。背景技術(shù)以往針對(duì)面光源或需要具有多數(shù)顆發(fā)光晶粒的光源的產(chǎn)品，是透過將多數(shù)顆發(fā)光晶粒排列在電路板上，再以回焊(reflow solder)及波焊(wave solder) 的焊接方式焊設(shè)在電路板上，但是，其在作業(yè)制造上比較麻煩且費(fèi)時(shí)。再者，經(jīng)過回焊及波焊的焊接過程中，發(fā)光晶粒易受熱而影響其光學(xué)特性 并造成其壽命減少；此外，舊有架構(gòu)還易...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。