技術(shù)編號：2839309
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，特別涉及一種離子源裝卸裝置。 背景技術(shù)在半導體制造工藝中，離子注入是半導體制造中的重要一步，它是把特殊材料的 離子通過能量加速注入進晶圓(wafer)。被注入進晶圓的離子集中在晶圓的特定的層。離子注入是將帶有一定電荷和能量的離子束，經(jīng)過電場加速和磁場選擇后射入到 晶片中，以改變或調(diào)整晶片內(nèi)某些部分的電性。為了保證離子注入的質(zhì)量，需要定期對離子注入機臺進行維護。在對離子注入機 臺進行定期維護的時候，重新組裝離子源(SOURCE)是每...
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