技術(shù)編號：2848076
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷線路板的領(lǐng)域，具體涉及例如雙面柔性線路板(FPC)或者剛性線 路板的互連導(dǎo)通新方法，例如，直接將元件腳通過SMT回流焊接在另一面電路上使雙面電 路板兩面電路導(dǎo)通。本發(fā)明還披露了無需采用鉆孔和無需沉銅鍍銅的非化學方式形成導(dǎo)通 孔，此方法更加便利于制作連續(xù)整卷的雙面燈帶線路板。背景技術(shù)在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機械鉆孔或者是激光鉆孔的方式 在覆銅板上鉆出線路過孔，然后通過化學鍍銅工藝來使雙面柔性印刷線路板上的通孔內(nèi)壁 形成導(dǎo)電層，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。