技術(shù)編號：2850630
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種鎮(zhèn)流器用散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板、MOS管、絕緣墊片和散熱底板，所述PCB板具有正面和背面，該P(yáng)CB板的正面設(shè)有電子元器件，所述MOS管設(shè)于所述PCB板的背面；所述絕緣墊片與所述PCB板形狀一致，且該絕緣墊片對應(yīng)所述PCB板上的MOS管處形成缺口；所述PCB板、絕緣墊片和散熱底板依次抵靠并共同容置于一殼體內(nèi)，所述PCB板的背面正對所述絕緣墊片且該P(yáng)CB板上的MOS管容置于所述絕緣墊片的缺口處。該散熱結(jié)構(gòu)簡單，可有效提高M(jìn)OS管的散熱效果，提高...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。