技術(shù)編號：2854628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種新型低熱阻LED路燈燈體，包括LED芯片、散熱器以及電路板，所述散熱器一面為作為承接LED芯片和電路板的載體，另一面用于LED路燈燈體散熱，所述散熱器為局部鍍銀的氮化鋁散熱板，所述電路板即為散熱板上的鍍銀層，所述LED芯片通過焊錫直接焊接在鍍銀層上，LED芯片遵照一定規(guī)則規(guī)律的排布在鍍銀層上，鍍銀層不僅起到代替電路板的作用，鍍銀層的高反射率也保證了LED芯片的光能低損耗。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用氮化鋁材質(zhì)作為散熱器，且不需要絕緣層，采用氮化鋁鍍銀基板...
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