技術(shù)編號：2855118
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，包括晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長方形腔體，在所述傳送腔體底部設(shè)有兩個機(jī)械手臂，在所述傳送腔體底部平滑板上設(shè)有金屬板，所述金屬板上設(shè)有多個通孔。在所述傳送腔的腔體底部除機(jī)械手臂外的平滑板上裝上帶有通孔的金屬板，在有害微粒移動的過程中，有害微粒容易掉進(jìn)帶有通孔的金屬板的通孔中，而不至于滑動到晶圓上，能有效降低離子注入機(jī)中有害微粒，減少葡萄...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。