技術編號：2859179
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其涉及一種交流LED光源用散熱基板結構， 屬于印刷電路板。背景技術在封裝技術的發(fā)展中，功能提升及縮小化造成發(fā)熱密度越來越高， 一些 LED產(chǎn)品只靠封裝設計已無法散去足夠的熱，必須藉由PCB的設計來加強散 熱功能。目前一般的散熱材料所使用的散熱片基材(如民用高端電子器件、 LED用芯片材料、工業(yè)裝置用換熱器等)幾乎都是鋁合金，但鋁并不是導熱系 數(shù)最高的金屬。金和銀的導熱性能比較好，但缺點就是價格太高。純銅散熱效 果次之，但銅片除了造價...
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