技術(shù)編號：2862595
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱性LED照明裝置。 背景技術(shù)近年來LED的亮度、功率皆得到提升，開始用于背光與電子照明等應(yīng)用，LED的封 裝散熱問題也悄然浮現(xiàn)。傳統(tǒng)的LED固定在PCB板上時(shí)，其底座與散熱件之間設(shè)有一絕緣 層，受限于絕緣層較差的導(dǎo)熱性能，無法將LED的熱量很好地傳導(dǎo)出去，致使整體散熱效果差。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種LED照明裝置，旨在解決系統(tǒng)散熱效果差的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所...
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