技術(shù)編號：2867566
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了電子照明應(yīng)用的LED燈帶及其成型工藝，LED燈帶由面膜層、導(dǎo)體層、底膜層和電子元器件層構(gòu)成,導(dǎo)體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間，底膜層為密封完整平面，面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔，導(dǎo)體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口，電子元器件貼在面膜表面對應(yīng)的雙位孔位置，并把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。傳統(tǒng)的燈帶相比，底膜層不需要沖壓任何工藝孔，確保底膜層的密封性和防水性，安...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。