技術(shù)編號：2877375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。直下式LED背光模組，包括設(shè)置有封裝凹腔的背板，封裝凹腔內(nèi)設(shè)置背光源，所述封裝凹腔頂部設(shè)置有擴散板，所述擴散板與所述背光源相對的平面為入光面；所述背光源為多個間隔布置于凹腔底部的LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片封裝于基板上，所述LED倒裝芯片的發(fā)光表面與所述擴散板的入光面之間的距離H和相鄰LED倒裝芯片發(fā)光中心點之間的距離L之間滿足L≤2H*tanα，其中，α為芯片光能量發(fā)射軸向角，tan表示正切運算。本實用新型用LED倒裝芯片作為背光源，通過調(diào)整LED...
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