技術(shù)編號：2888616
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)本實用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前用來提高LED光效的LED封裝結(jié)構(gòu)有如下幾種1 、改變芯片表面結(jié)構(gòu)，通過使 芯片表面粗糙化，利用光的折射效益來增加出光效率；2、利用熒光粉與芯片配波段來達到 最佳匹配，從而提高光效；3、通過芯片倒置安裝來提高光效。但上述幾種結(jié)構(gòu)對光效雖有一 定的提高，但都不很明顯，因此需對現(xiàn)有工藝進行改進，以進一步提高LED發(fā)光效率。實用新型內(nèi)容本實用新型要解...
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