技術(shù)編號：2898000
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種大功率LED光源模塊。 背景技術(shù)LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種低壓照明裝 置，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底 部中央設(shè)有若干LED芯片，該LED芯片通過焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之間通過導(dǎo)線相串聯(lián)或者并聯(lián)后引出，連接至設(shè)置在金屬底座上的反光杯外 部的線路板，再將LED芯片的上表面涂敷...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。