技術(shù)編號：2921700
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于LED模組，涉及一種高效散熱的背光模組。 背景技術(shù)現(xiàn)在市場上常用的LED背光模組散熱存在兩個主要問題1.模組點(diǎn)膠后，漏膠不均勻，線槽和PCB之間是空的，導(dǎo)致LED散熱不好，散熱不均勻；2.模組散熱面積小，一般只能往PCB上層散熱，以上問題導(dǎo)致背光模組長時(shí)間點(diǎn)亮后表面溫度過高，溫度不均勻，致使背光模組壽命減短。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種高效散熱的背光模組。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括頂層PCB板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。