技術(shù)編號：2976517
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組及LED照明裝置。 背景技術(shù)為了讓熱量更快地通過基板散發(fā)出去，目前多芯片集成的LED模組產(chǎn)品在設(shè)計上 多數(shù)采用了基板上不做通電電路，LED芯片直接固定在基板上，再通過芯片電極之間的焊接 實現(xiàn)串并關(guān)系的電路。此設(shè)計方式雖然能有效地解決散熱問題，但芯片電極之間的焊接對 芯片會造成極大的損傷。在使用過程中，受損的芯片極易失效，最終導致整串芯片因斷路而 造成集成芯片中大面積的死燈。實用新型內(nèi)容本實用新型實施例的目的在于...
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