技術(shù)編號：2976847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及發(fā)光半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封 裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置。背景技術(shù)眾所周知，半導(dǎo)體芯片須封裝在封裝結(jié)構(gòu)中，并引出電極供使用者連接電源供電 使其工作或發(fā)光。為了克服傳統(tǒng)采用單一低功率的半導(dǎo)體芯片所制成的發(fā)光二極管難以發(fā) 光功率小、亮度低的不足，公告號為CN100505M5C和CN1004M536C的中國實用新型公開了 的“半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及其光源裝置”，包括一個三維支架，該三維支架上設(shè)有多個平面， 在支架的多個平...
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