技術(shù)編號：2992484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種激光機臺裝置，特別地，涉及一種激光機臺裝置的定位裝置。背景技術(shù)激光可用于封裝芯片局部的黑膠掃除，以暴露出封裝內(nèi)的芯片，進行進一步測試或觀察，從而提高芯片的開蓋良率，現(xiàn)有的激光機臺的激光頭通常為固定位置，如圖1所示，現(xiàn)有的激光機臺裝置包括一固定位置的激光頭10，一樣品座13置于該激光頭10正下方，當(dāng)需要對封裝芯片進行局部黑膠掃除時，將封裝的芯片樣品12放置于樣品座13上激光頭10的正下方，進行激光黑膠掃除。由于各種封裝芯片在封裝內(nèi)的位置不一...
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