技術(shù)編號(hào):2997536
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及精密激光對(duì)脆性基材的劃片方法,本發(fā)明還涉及精密激光對(duì)脆 性基材劃片的專用設(shè)備。(二) 背景技術(shù)在電子微型元件的制造中,如微型片式陶瓷電阻或片式電容制造過程中, 最終需要將陶瓷基板上同時(shí)制作的、整齊排到的電阻或電容用裂片的方法分裂成單個(gè)電阻元件,以便進(jìn)行后續(xù)處理、包裝及使用,見圖l、圖2、圖3。而現(xiàn) 有技術(shù)中對(duì)較大尺寸的片式電阻元件采用模壓法,在未燒成的、較軟的生瓷片 上預(yù)先壓出很多線條,當(dāng)瓷片燒成后線條依然保持在陶瓷基板表面,可以用于 最后的分片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。