技術(shù)編號：3002628
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在支承件例如印刷電路板上的電子元件的回流釬焊方法，還涉及一種使用這種方法的釬焊裝置。釬焊最常用的兩種方法是波峰釬焊和回流釬焊。在第一種情況即波峰釬焊的情況下，釬焊在于，使載有待釬焊電子元件的電路板與一個波或若干波的液態(tài)合金焊料相接觸，所述液態(tài)合金焊料通過一個噴嘴使一個浴槽中裝有的一種焊料浴進(jìn)行流通而獲得。一般來說，借助于一個熔劑噴霧器或熔劑泡沫塑料涂布器，在一個上游區(qū)域?qū)﹄娐钒孱A(yù)先施加熔劑，然后預(yù)熱，使預(yù)先涂布的熔劑活化，以便清洗待釬焊表面，...
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