技術(shù)編號(hào)：3002962
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及，特別是一種復(fù)合焊料粉末的制備方法。 背景技術(shù)電觸點(diǎn)是低壓電器的核心部件之一，其工作特點(diǎn)要求觸點(diǎn)材料具有低電阻率、耐 熔焊、抗電弧侵蝕、低溫升等特性。過去幾十年的經(jīng)驗(yàn)表明，銀氧化鎘具有最佳的綜合性能， 因而占據(jù)了大量的市場(chǎng)分額。然而由于存在“鎘毒”的危害，禁用銀氧化鎘已成為一種趨 勢(shì)。尤其在歐盟推出RoHS指令之后，無論科研機(jī)構(gòu)還是相關(guān)的企業(yè)都加快了替代材料的研 發(fā)步伐，其中最突出的就是AgSn02材料。AgSn02的開發(fā)和應(yīng)用也已經(jīng)歷了幾十年...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。