技術(shù)編號：3006931
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其是指一種在電子裝聯(lián)中的插針的焊接方法。如附附圖說明圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)通常是在插針14焊接時，將錫膏印刷在印刷電路板(PCB)基板10的焊盤12上，然后將插針14固定，最后進入回流爐中進行焊接，此時，依靠焊料在加熱中對焊盤12和插針14的潤濕作用，焊料在焊盤12和插針14底部形成弧形的焊縫，該焊縫的強度就作為插針14的工作強度。很顯然，采用這種方式時，由于錫膏的印刷量受到鋼網(wǎng)厚度的影響必須與周圍元器件的錫膏需求量相匹配，不可能提供足夠多的錫膏...
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