技術(shù)編號:3009461
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及在電子焊點(diǎn)上放置諸如焊料之類的導(dǎo)電粘著材料的領(lǐng)域,尤其涉及在集成電路芯片焊點(diǎn)上注塑焊料的填充技術(shù)。背景技術(shù) 在現(xiàn)代半導(dǎo)體器件中,日益增長的器件密度和日益減小的器件尺寸對這些器件的封裝或互連技術(shù)提出了更苛刻的要求。傳統(tǒng)上,在封裝IC芯片時使用倒裝芯片貼裝法。在倒裝芯片貼裝法中,在管芯的表面上形成焊球陣列,而不是將IC管芯貼附到封裝中的引線框架。一種形成焊球的工藝是利用通過掩模蒸鍍鉛和錫以產(chǎn)生期望的焊球的方法來執(zhí)行的。通過掩模蒸鍍的一個問題是材料...
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