技術(shù)編號(hào):3009498
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于電路連接的激光處理,具體地,有關(guān)于一種利用激 光射束的激光系統(tǒng)與方法以及基片的定位系統(tǒng),其定位系統(tǒng)合并一種 操作鏡,以補(bǔ)償平臺(tái)定位(stage positioning)的誤差并且加強(qiáng)連接發(fā)分背景技術(shù)集成電路("IC")裝置制造處理過(guò)程中的成品通常會(huì)招致因次表面 層(subsurface layers)或圖案(patterns)的對(duì)準(zhǔn)偏差(alignment variations) 或者微粒狀污染物所造成的缺陷。附圖說(shuō)明圖1、 2A以及2B顯示I...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。