技術(shù)編號(hào):3009648
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是LED芯片與熱沉鍵合的方法,屬于LED芯片封裝的一 種方法。背景技術(shù)隨著LED芯片向大功率方向發(fā)展,散熱問(wèn)題愈加突出。改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu), 采用全新的設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)正成為L(zhǎng)ED業(yè)界內(nèi)努力的方 向。傳統(tǒng)封裝方式,從芯片到熱沉之間通常夾有多種高熱阻材料,如陶瓷基 板、膠粘層或墊片等,它們形成了芯片封裝中的散熱瓶頸部分。因此簡(jiǎn)化芯 片到熱沉之間的封裝層次和工藝,必將并正在成為功率型LED封裝的一種發(fā) 展趨勢(shì)。在公開(kāi)號(hào)為CN10115016...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。