技術編號：3009649
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及到在 散熱器表面電鍍可焊性金屬導熱層，使用低熱阻金屬焊料，將功率元器件與 散熱器焊接在一起，以便使功率元器件工作中所產(chǎn)生的熱量能夠及時地通過 低熱阻金屬、可焊性金屬導熱層傳導給散熱器，實現(xiàn)了從功率元器件到散熱 器之間的低熱阻金屬化熱傳導。(二) 背景技術隨著電子技術的不斷進步，電子元器件日趨小型化，集成度越來越高， 電子元器件工作中所產(chǎn)生的熱量也越來越集中、總量也越來越高。如果沒有 一個好的散熱方式將電子元器件工作中所產(chǎn)生的熱量及時...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。