技術(shù)編號(hào):3020207
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子貼裝設(shè)備,具體地說是一種回流焊機(jī)的冷卻系統(tǒng)及一種回流焊機(jī)。背景技術(shù)由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。隨著貼裝技術(shù)的發(fā)展,作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊機(jī)也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。由于回流焊機(jī)的焊接箱體的溫度較高,所以需要進(jìn)行冷卻降溫?,F(xiàn)有的回流焊機(jī)的焊接箱體只有下箱體設(shè)有冷卻水通道,且冷卻水通道只沿下箱體的邊緣設(shè)置一圈。由于焊接件位于焊接箱體內(nèi)的焊接...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。