技術(shù)編號(hào)：3020464
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種焊接設(shè)備，特別涉及一種真空焊接爐的溫度控制裝置。背景技術(shù)隨著電子元器件封裝尺寸日漸縮小，功率等級(jí)日漸增長(zhǎng)，對(duì)無(wú)空洞焊接的需求應(yīng)運(yùn)而生。由于在少氧或無(wú)氧的環(huán)境下進(jìn)行焊接，可以減少焊接過程中空洞的產(chǎn)生進(jìn)而提高焊接的質(zhì)量，人們一直希望焊接過程能夠在少氧或無(wú)氧的環(huán)境下進(jìn)行。對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的真空焊接爐，一般是在一個(gè)腔體空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)焊接整個(gè)過程。快速的升溫或降溫會(huì)造成了能量的大量損耗，焊接設(shè)備本身也因?yàn)闇囟葢?yīng)力造成疲勞損傷。在傳統(tǒng)焊接爐中，組件所有部分同時(shí)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。