技術(shù)編號:3022019
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于SiCp/Al復(fù)合材料硬釬焊的釬料及其制備方法和使用方法。背景技術(shù)SiCp/Al復(fù)合材料因其具有高比強(qiáng)度、高比模量、耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、線膨脹系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn),在航空航天、武器裝備、電子工業(yè)、汽車、化學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景,但其焊接性差成為推廣應(yīng)用的“瓶頸”技術(shù)難題。釬焊是其理想的有效連接方式之一。然而目前使用的釬焊SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬料形態(tài)多為帶狀和箔狀,帶狀和箔狀釬料不利于釬焊過程的自動化,尤其不適宜...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。