技術(shù)編號：3041715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及利用AuSn，AuGe，AuSb等焊料作為結(jié)合劑使半導(dǎo)體芯片固定在芯片插座或引線框架等封裝件上的芯片封裝裝置。過去，在半導(dǎo)體器件如微波半導(dǎo)體器件等電性能易受溫度影響的情況下，往往使用AuSn，AuGe，AuSb等導(dǎo)熱性好的焊料進行半導(dǎo)體器件的封裝。然而，在使用這些結(jié)合劑封裝芯片時，大氣中的氧氣會使熔融的結(jié)合劑的表面形成氧化膜，氧化膜和半導(dǎo)體芯片的界面會產(chǎn)生微孔洞，不能得到充分的結(jié)合強度。通常，在這種情況下使用氣氛氣體，即在惰性氣體中結(jié)合以免發(fā)生氧...
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