技術(shù)編號:3047729
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明揭示有關(guān)于激光微加工(laser micromachining)。特別是關(guān)于使用超快激光脈沖的突發(fā)(burst)的激光系統(tǒng)及方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體存儲器陣列晶片制造完成之后,晶片曝光表面上的集成電路(IC)圖案是以一鈍化材料(passivating material)的電性絕緣層密封。典型的鈍化材料包括合成樹脂(resin)或者諸如聚亞酰胺(polyimide)的熱塑性塑膠聚合物(thermoplastic polymer) 0此最后"鈍化(pass...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。